芯片，2020年中國人的痛，但不用悲傷，因為中國的芯片技術(shù)有了一個趕超歐美的機會。

芯片行業(yè)里面有一個摩爾定律，每18個月芯片的性能就會翻番。摩爾定律維持了將近50年一直都非常的準確，但到了最近的十年，這個定律好像失效了。

被什么限制呢？就是芯片的材料。

現(xiàn)在芯片的主流材料用的是單晶硅，當前遇到的最大問題是芯片技術(shù)已經(jīng)把單晶硅的潛力壓榨干了，在電路尺寸有五納米到三納米的縮小過程中，研發(fā)者一直都失敗。

如果新的芯片材料還不能研發(fā)出來，人類的芯片就會面臨技術(shù)全面停滯的局面。所以誰能夠解決下一代芯片的材料，誰就是王者。

2020年初，包括臺積電在內(nèi)的一些行業(yè)老大，在公開場合都談到了一種新的材料，那就是二硫化鉬。再直白點，誰掌握了二硫化鉬材料的研發(fā)技術(shù)，誰就掌握了芯片的未來。

而且對于中國來說，二硫化鉬還有這個特殊的意義。

按照當前單晶硅芯片的制造方法，我們制造芯片需要用到的光刻機，用到光刻技術(shù)，但是我們的芯片技術(shù)起步晚，發(fā)展慢，現(xiàn)實情況落后于歐美至少十年，一直被人家卡住了脖子。

但是如果我們生產(chǎn)二硫化鉬芯片，我們就可以不用光刻技術(shù)，直接繞開歐美的技術(shù)壟斷，直接彎道超車。

現(xiàn)在中國二硫化鉬的研究成果豐富，我們可以充滿信心，滿懷期待，相信芯片不再受制于人。